Edifica se llevará a cabo en Santiago, Chile, entre el 4 y 7 de octubre.

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Un stand interactivo y centrado en las últimas tecnologías será el que presentará CONEXPO Latin America en la próxima edición de Edifica, a llevarse a cabo entre el 4 y 7 de octubre, en Santiago, Chile.

“Mantener el ritmo de la tecnología es esencial para los profesionales de la industria de la construcción de hoy, para estár completamente preparados para aprovechar las oportunidades de negocios actuales y futuras”, dijo Fred Vieira, director de eventos de la Asociación de Fabricantes de Equipos (AEM, por su sigla en inglés), dueña y productora de CONEXPO.

En el stand podrá escuchar presentaciones a futuro por parte de los los principales innovadores mundiales; explorar los trabajos del mañana, y ver la evolución de la primera excavadora 3D impresa en el mundo, entre otras cosas.

Asimismo, esta es una oportunidad para conocer de primera fuente lo que traerá la feria CONEXPO Latinoamérica, que vuelve a Santiago en octubre de 2019.

“CONEXPO Latin America volverá a Chile en el 2019, e invitamos a todos los asistentes a Edifica 2017 a visitar nuestro stand para experimentar un adelanto de las tecnologías de mañana”, agregó Vieira.