Congreso de Pavimentos reunirá industria del hormigón
02 March 2018
Cita obligatoria para el sector será en Asunción, entre 23 y 25 de mayo.
La industria latinoamericana del hormigón tiene cita obligatoria en mayo en la capital de Paraguay, Asunción. Ahí se realizará la 9ª versión del Congreso Iberoamericano de Pavimentos de Hormigón, evento de la Federación Iberoamericana del Hormigón Premezclado (FIHP), Federación Interamericana del Cemento (FICEM) y de la Cámara Paraguaya de la Industria del Hormigón Elaborado (Capihe).
El evento será entre los días 23 y 25 de mayo, en el Centro de Convenciones de la Conmebol.
La programación está definida, y está compuesta por 17 conferencistas provenientes de 12 países.
Abajo un resumen de por qué el 9º Congreso Iberoamericano de Pavimentos de Hormigón es la oportunidad perfecta para la promoción de las mejores soluciones para obras viales duraderas y sostenibles en América Latina, a través de la opción por el pavimento rígido.
Conferencistas
Joaquin Kemp - Wirtgen/Cimasa, de Alemania.
Edgardo Becker – Intercement, de Argentina.
Oscar Baccaro – Sika, de Argentina.
Sergio Palazzo - Pella Construções, de Brasil.
Mauricio Salgado Torres – ICH, de Chile.
Gabriela Eguiluz – EPAV, de Chile.
Diego A. Jaramillo Porto - Asocreto/FIHP, de Colombia.
Carlos Mario Gómez – Argos, de Colombia
Rafael Gonzalez Magaña – ISCYC, de El Salvador.
Carlos Chang - Universidad de Texas, de Estados Unidos.
Steven Bowman - Guntert & Zimmerman, de Estados Unidos.
Hugo Gonzalez – CEMPRO, de Guatemala.
Marco Avelino Inzunza – Cemex, de México.
Jorge Méndez – INC, de Paraguay.
Sergio Gavilán - Gavilán & Asociados, de Paraguay.
Ricardo Andrade - Mota-Engil, de Portugal.
María Magdalena Pastorini - Ministerio de Transportes y Obras Públicas, de Uruguay.
Para mayor información e inscripciones, se puede contactar con:
EN PARAGUAY, CON CAPIHE
Maria Elisa Martinez
Coordinadora general del Congreso
Correo electrónico: [email protected]
Celular: 595-981-538708
INTERNACIONALES, CON FIHP
Diego A. Jaramillo Porto
Director de Pavimentos e Infraestructura
Correo electrónico: [email protected]
Celular: 57-310-2179778
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